台湾半导体业晶圆代工 世界第一，DRAM 成为惨业

【摘要】2011年全球半导体晶圆代工年产值将近美金300亿元，而龙头台积电的市占率超过四成，海外有三星（Samsung）、英特尔（Intel）、格罗方德（GlobalFoundries）竞食全球晶圆代工市场大饼，台积电为持续保持龙头地位...

一、产业回顾

依据“工研院”产经中心（IEK）、台湾半导体产业协会（TSIA）的资料显示，由于金融海啸导致下游消费端市场购买力需求大幅下滑，半导体业的订单量迅速萎缩， 2008年至2009年台湾半导体整体产值（含设计、制造、封装、测试）呈现下滑走势。而2010年景气回升，加上系统制造商的库存过低，对半导体元件需求大增，因此台湾地区半导体整体产值较2009年大幅成长41.5%。但由于DRAM价格低迷，台湾DRAM厂商大幅减产，加上欧债危机及美国经济不振，2011年较2010年下滑超过一成。而2012年第二季台湾半导体整体产值较首季成长16.4%，2011年8月IEK预测2012年台湾半导体整体产值提高为新台币1兆6千7百亿元，较2011年成长6.9%，因此2012年下半年Win8、超轻薄电脑等相关产品的销售表现，将是观察半导体产业的重要指标。（详见下图1）

二、TOP10业者分析

根据中华征信所出版的台湾地区大型企业排名TOP5000资料显示，半导体业TOP10业者近五年营收总额的年平均复合成长率为0.3%， 2007年、2008年及2009营收总额连续三年下滑，探究其原因，应该是2007年的记忆体景气已经下滑，力晶半导体（股）（已更名为力晶科技（股））、南亚科技（股）及茂德科技（股）的营收都开始出现大幅度衰退现，2008年除了上半年记忆体景气除了延续2007年的低迷外，下半年更是受到金融海啸引发全球经济不景气的订单萎缩效应，包括晶圆代工业都难以幸免，所以2008年的下滑幅度更大于2007年；而虽然2009年下半年半导体景气回升，但TOP10业者营收总额仍然下滑，不过下滑幅度减缓。所幸2010年全球景气回升，包括晶圆代工、DRAM、封装测试厂商的营收都大幅回升，所以半导体业TOP10业者营收总额突破新台币1兆元。但受欧洲债信问题及DRAM大幅减产影响，2011年TOP10业者营收总额又较2010年下滑8.8%。（详见下图2）

综观入榜半导体业TOP10业者可以发现，近五年TOP10业者营收总额占台湾半导体业整体产值都超过五成，显示TOP10业者无论在营运规模、产品发展动态等方面，对台湾整体半导体产业拥有相当大之影响力。而进一步观察近五年入榜TOP10业者之排名顺序，全球晶圆代工龙头台积电排名都居第一，显示地位相当稳固。而DRAM产业低迷，力晶科技、南亚科技及瑞晶电子大幅减产，因此2011年排名均较2010年下滑2名，而华亚科技在母公司美光科技（Micron Technology）的支持下，减产幅度较小，因此排名反而上升2名。（详见表1）

观察2011年半导体业TOP10的营收表现，除了晶圆代工龙头台积电及封装测试龙头日月光外，其余厂商的营收都呈现衰退。尤其力晶科技因转型晶圆代工及大幅减产DRAM，致2011年营收较2010年衰退达五成以上，另南亚科技及瑞晶电子的营收也都衰退三成以上。（详见表2）

三、产业现况

2011年全球半导体晶圆代工年产值将近美金300亿元，而龙头台积电的市占率超过四成，但随着岛内同业联华电子进逼分食28奈米代工订单，海外有三星（Samsung）、英特尔（Intel）、格罗方德（GlobalFoundries）竞食全球晶圆代工市场大饼，因此台积电为持续保持龙头地位，2010年即投入美金59亿元资本支出，扩建12吋厂及提高65/55奈米、40奈米等产能，使其在新竹科学工业园区管理局及南部科学工业园区12吋厂的月产能突破10万片大关。而2011年资本支出达美金78亿元，主要投入中科晶圆十五厂，成为第三座12吋厂房的基地，第一期厂房于2010年7月动土，2011年第四季开始投片，2012年第一季量产，全数为28奈米制程，因而全公司12吋晶圆月总产能达30.4万片；第二期厂房结构体已完工，预计2012年第四季前投片。至于第三期厂房则于2011年12月9日动工，预计2013年完工，规划制程技术为20奈米，产能规模则为40，000片/月12吋晶圆；而该公司位于南部科学工业园区的14厂第五期亦开始动工，2012年资本支出预计达美金80至85亿元。联电于2011年10月31日获“经济部投审会”核准，取得和舰科技（苏州）（有）35.7%股权，成为和舰科技（苏州）最大股东，联电并强调未来仍将与和舰科技（苏州）其余股东洽商收购股权，达成100%整并，让该公司得以加速扩充产能，并藉由两岸互补的产能优势，强化其市场竞争力；另也于2012年第一季开始展开28奈米试产作业，预计2012年底前可达成28奈米占营收5%的目标，2012年资本支出则规划为美金20亿元。

至于二线晶圆代工厂的营运方面，目前世界先进积体电路（股）拥有三座8吋晶圆厂，并将新竹科学园区之三、五路预定地转让给台湾积体电路制造（股）之后，暂时不再有12吋晶圆厂的兴建打算，而是深耕8吋晶圆的领域，专精于利基型IC，运用于面板、电源管理等领域，而总体经济不佳，所以该公司保守看待2012年第三季的营运表现。力晶科技（股）跨入晶圆代工后，每月10万片12吋晶圆产能中，其中4万片产能是以生产记忆体为主，另6万片产能则是代工高阶手机与3D电视晶片，如iPhone的手机晶片等，LCD驱动晶片居全球第一大的地位，2011年全球晶圆代工排名第10名，也是全球仅次于三星，同时拥有DRAM、Flash、晶圆代工技术的半导体厂。南亚科技（股）于2012年3月投资设立之子公司胜普电子（股），南亚科技并将原旗下位于桃园县芦竹乡长荣路168号的8吋晶圆厂转给胜普电子经营，初期产品以利基型DRAM为主，并跨足类比晶片及NOR Flash等晶圆代工业务，目前8吋晶圆厂的月产能约2.7万片，未来将视后续接单状况，逐步增加产能。

由于桌上型电脑及笔记型电脑市场已趋饱和，且受到平板电脑的排挤效果，DRAM需求明显下滑，加上全球DRAM产能过剩，所以不但缺少自主技术的台湾业者亏损严重，连日商尔必达（Elpida）也于2012年2月申请破产保护，而2012年7月美光（Micron）同意投入日币2千亿元金援尔必达，其中日币6百亿元现金用于收购尔必达全部股份，并计划于2013年上半年将尔必达纳为旗下拥有100%股权的子公司，其他日币1千4百亿元则做为尔必达为美光代工生产DRAM的费用；但2012年8月日本尔必达的债权人认为美光所提的收购价格过低，向东京地方法院提出自主重整方案，因此后续发展仍待观察。而尔必达申请破产保护，有助舒缓市场供过于求压力，因此南亚科技与华亚科技的2012年第二季亏损金额都较第一季减少，2012年7月底再传出尔必达为使重整法案能顺利通过，积极改善财务结构，与台湾子公司瑞晶电子将大幅减产，不过瑞晶已对外说明仍将会视实际市场状况及客户需求调整产能。2011年南亚科技制程技术转进42奈米，2012年推升至30奈米制程，可望再降低生产成本，未来更期望能发展20奈米制程，以缩小与领先厂商的差距，2012年6月股东会并决议通过以私募方式办理增资发行普通股案，以改善财务状况。华亚科技则持续增加伺服器用DRAM出货比例外，并在先进制程上引进行动记忆体产品，以降低标准型DRAM价格剧烈波动的影响。另美光科技则于2012年6月底向力晶科技购买力晶持有的瑞晶电子股份，以持续进行购并尔必达的作业。而力晶处分持有的瑞晶电子的股份，也有利于财务规划及业务转型；2012车6月下旬力晶股东会并通过办理减资以弥补亏损及拟依市场状况择机办理私募有价证券，以改善财务结构。

2004年开始，台湾封装测试产业规模即居全球第一大的地位，封装测试双雄的居功甚大。虽然2011年8月中全球经济景气已经出现下滑现象，但全球最大半导体封装测试业者日月光半导体制造（股）仍看好大陆市场的发展，于2011年9月中旬在香港发行人民币6.5亿元债券，以扩大在大陆的营运布局，而2011年营收表现也是呈现成长。而硅品精密工业（股）受到欧美景气不佳及半导体产业同业间价格竞争的影响，2011年营收较2010年下滑，但由于应用于智慧型手机和平板电脑的半导体产品成长相当快速，客户需求庞大，所以该公司2012年1-7月营收达新台币336.67亿元，较2011年同期成长6.05%。而由于尔必达申请破产保护，因此尔必达原本在台主要合作封测厂力成科技及华东科技均受到影响，力成科技2012年1-7月营收新台币158.4亿元，较2011年同期衰退29.04%，且2012年7月单月营收新台币18.02亿元，更较2011年同期衰退43.02%，因此力成对2012年第三季营运表现也持保守态度。至于华东科技因来自尔必达的业务比重相对较力成科技小，因此2012年1-7月营收新台币44.34亿元，仅较2011年同期衰退6.57%。

由于欧洲部分国家的财务出现困难，欧洲整体经济表现受到影响，而美国经济表现也未有起色，加上大陆经济成长放缓，导致全球总体经济景气不振，海外有不看好2012年下半年半导体行业景气的论调，因此将成为厂商各自表现的景像。台积电为了保持在高阶晶圆代工的领先地位，大举跨足高阶封装测试领域，对日月光、硅品及力成等一线封测厂形成压力，而日月光及硅品则强调不会在先进高阶制造缺席，且客户一定会希望保有弹性的选择，所以冲击应该有限。

而由于个人电脑代工厂需求减缓，DRAM价格下滑，南亚科技及华亚科技2012年7月业绩都呈现衰退，因此尔必达申请破产保护，仍然难以完全改变标准型DRAM产品供过于求的产业生态。所以记忆体封测厂力成科技及华东科技为避免营运再受冲击，即致力分散风险，都提高有利营运的行动记忆体封测业务。而即将于2012年10月推出的Win8，可望带动电脑及通讯产品新的购买需求，连带推升2012年下半年半导体产业的营运动能。

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